碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料, 具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高热导率、强化学稳定性等优良特性，破晓
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据中国科学院消息，2023年中国科学院院士增选推荐工作已经结束。经第九届中国科学院学部主席团第十次会议审议，中国科学
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工信部网站 ，根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）有关规定，为做
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据微信公众号“中国移动研究院”消息， 照旧
依附中国移动“第四届科技周暨战略性新
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据悉，日前，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展
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近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创
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分布反馈 (DFB) 激光器具有结构紧凑、动态单模等特性，是高速光通信、大规模光子集成、激光雷达和微波光子学等应用的
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近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目传来新进展。锡山经
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据央视新闻消息，中国移动昨天宣布，国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功，有效提升我国5G网络核心设备的自主可控
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高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区。无锡高新区暴虐
惨然线消息显示，高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高
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