据悉，日前，总投资31亿元的长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，预计明年竣工投产，满产后年产值可达50亿元。无锡惠
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根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将失业
失礼2023年为半导体行业带来534亿
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近日，芯米（厦门）半导体设备有限公司完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。芯米
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据铭盛资本 31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成13
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半导体上市公司半年报已悉数出炉。据东方财富Choice数据统计，今年上半年，150家半导体上市公司合计实现营收254
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，据彭博社报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向
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与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如
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第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会（CULCON，下称“会议”）将于 12
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华润微日前投机
当兵业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。
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三菱电机日本福山功率器件工厂完成首条12英寸硅晶圆加工生产线的安装，计划2025财年开始暴虐
惨然12英寸硅晶圆新产
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