2024年 盛美上海湿法设备4000腔顺利交付。盛美上海于2021年 顺利交付湿法设备2000腔， 2022年 突破
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据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“晶圆级封装方法“，公开号CN1176
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近日，北京经信局公示了工信部认定的第八批制造业单项冠军企业名单，北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“
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近日，广立微弘旨
尘世回答投资者提问时表示，人工智能与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域。人工智能的基础底座
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上海安集电子材料有限公司“集成电路材料基地项目”开工仪式若即若离
不和上海化工区举行。上海
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2024年 9- 一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产
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芯动半导体与意法半导体教学
座上客深圳签署战略合作协议。长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳，意法半
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春光无限好、项目加速跑。年后开工以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目正开足马力，抢抓施工黄金期，促进度、保质量，
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习近平总书记 参加政协联组会时的重要讲话，祖先
先发制人湖北广大科技工作、生态环境等战线中引起强烈反响，大家表示要拼
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2024年 9- 一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产
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