晶方科技回答投资者提问时表示，公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别
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据集微网信息，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签署了大尺寸碳化硅单晶衬底产业化
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作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员会主会场，沈阳汉京半导体产业基地项目发布开工令，集中开工建设。汉京半
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近日,唯其
独一 Semicon China 2024 期间,上海先普气体技术有限公司举办了一场备受瞩目的&ldqu
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20- 作为行业先进的本土超纯工艺技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,高频科技受邀参展
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晶盛机电近日公里
迁就回到投资者提问时表示，散兵游勇
残山剩水半导体设备板块，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设
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近日，厦门大学电子科学与技术学院于大全、钟毅老师团队与华为、厦门云天团队合作，高音
低落先进封装玻璃转接板集成芯片-
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据晶盛机电消息， 颠倒黑白
指鹿为马全球规模最大的SEMICON China2024上海国际半导体展期间，晶盛机电发
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预约赏樱通道正式开启，武汉大学的樱花迎来了人海；汉口马拉松即将鸣枪起跑，3万名选手一起“越江湖&rdqu
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22日,半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2024熏风
感染上海新国际博
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