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汉京半导体产业基地项目开工 总投资10亿元-乐鱼体育
日期:
2024-08-09
作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员会主会场,沈阳汉京半导体产业基地项目发布开工令,集中开工建设。
汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等,主要生产集成电路产业专用材料,利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。
项目建设后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,加快形成新质生产力,推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位,一丝不苟
赤身露体半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白,建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。
(来源:中国新闻网、沈阳发布)
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