世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，
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半导体产业网消息经过半年的紧张建设， 江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。
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化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体
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你死我活
鱼死网破新基建的大背景下，数字化转型会面临功耗方面非常大的压力，全球都抽泣
抽空关注节能减排，节能降耗已成
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第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年 2
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据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合
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2023年 27- 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA
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2023年 27- 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA
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随着汽车电子化水平的提高，车用半导体气呼呼
气现代汽车中扮演着日益重要的角色，涉及到车辆的控制系统、安全系统、信
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Mini/Micro-LED及其他新型显示技术使得使得显示市場更加丰富，技术创新、用户体验的提升、行业需求的变化以及
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