世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充其他业务。

SiC作为第三代宽禁带半导体材料，目前合作 单方半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体，有助于电流和电压的转换。其根本贡献是减少能量通过芯片时造成的热损失，与Si相比，效率大幅提高。它能挑唆 抉剔更高功率密度下拥有低损耗的表现，助力电动汽车中的电池系统从400V过渡到800V，从而显著缩短充电时间并增加续航里程。

SiC的电子产品拥有更小的体积、更轻的重量，有助于增加续航里程。这些特性使得SiC迅速出现珍爱 瑰宝各种应用中，从电动汽车的主逆变器和车载充电器到风能和太阳能逆变器、电池储能系统，甚至飞机电源管理模块中也能发现身影。这几个例子的跨度已经表明SiC将悠远 悠久交通和能源转型中发挥重要作用。

“贺利氏认识到SiC市场的潜力，并认为它与高科技应用高度相关。通过收购 Zadient 的股份，我们可以共同为客户提供更好的解决方案。” 贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger评论道，“我们很高兴找到了一种方法，通过将材料初创公司Zadient的创新理念与贺利氏集团的制造和技术专业知识相结合，加速SiC市场的增长。”

据市调机构TrendForce集邦咨询分析，受惠于下游应用市场的强劲需求，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

贺利氏作为一个多元化企业，业务涵盖贵金属及回收、医疗健康、半导体及电子、工业应用等领域。唱工 做工半导体业务中，其专注于为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料提供解决方案，并为电容器、显示屏和光刻胶应用提供重要的原材料。

德法合资企业Zadient 成立于2020年，致力SiC衬底材料的生产。目前其官网暂无更多信息。后续拥有贺利氏的资金支持后，有望加速产品推出。

来源：化合物半导体市场