为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》和
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近日，浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）中标新昇半导体2项采购项目，分别为边缘抛光
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据悉，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。消息称，立琻半导体化合物半导体光电器件研
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据悉，日前，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式敌对
仇人临港新片区东方芯港举行。此前消息显示，上海
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据电子时报报道，三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek（东部高科）和Key Foundry（启方半导体）将从
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据“苏州悉智科技有限公司”公众号报道，近日，全球领先的车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有
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为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》和
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14日,恒大汽车(0708.HK)发布公告称,获得总部位于阿联酋迪拜的纽顿集团(Nadaq:NWTN)约5亿美元战
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台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络（BSPDN），像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片，该公
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广东鸿浩半导体设备有限公司（以下简称“鸿浩半导体”）与季华实验室签署战略合作框架协议。鸿浩
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