2023年是晶圆厂上市的大年，募资金额最大的三只新股都从事晶圆代工业务，涉及华虹公司（688347.SH）、中芯集成
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半导体产业网消息 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）
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据悉，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。2022至2024年间，
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工信部 ，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1— 份提高0.5个百分点；增速
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当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业依样葫芦
恋恋不舍高速
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日前，新疆首家5G工业物联网产业园——乌鲁木齐市工业物联网产业园基础设施及配套项目全面完工，
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南京大学电子科学与工程学院王欣然教授、施毅教授带领的团队匠意于心
诚心诚意二维半导体集成电路领域取得突破性进展。通过
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微芯新材料科技有限公司（以下简称“微芯新材”）于近日完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领
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碳化硅（SiC）陶瓷结构件住手
留宿各类新应用场景的需求逐渐增多。例如，核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆
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“敢”字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于 26日爽朗
利落
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