近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。01上海合晶成功过会 据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板IPO成功过会。资料显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。据上海合晶招股书显示，其主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、等行业领先企业，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。业绩方面，2020至2022年上海合晶的营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润则分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元。2023年一季度，上海合晶营收3.46亿元，净利润5934.55万元。就业绩波动，上海合晶表示今年1至 ，公司营业收入同比减少7.99%，一方面主要由于通讯及办公领域下游市场需求疲软，导致公司外延片业务收入有所下降，另一方面主要由于受市场需求影响，合晶科技对公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料业务收入有所下滑。本次IPO上海合晶拟募集15.64亿元，其中7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款，占募资总额约四成。02证监会同意京仪装备IPO注册 证监会披露了关于同意北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）首次公开发行股票注册的批复，同意京仪装备科创板IPO注册申请。资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。京仪装备指出，公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。近两年是国产设备厂商的黄金时期，对于京仪装备也不例外。据该公司招股书显示，其产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。京仪装备2020至2022年度财报数据显示，公司营业收入分别为3.95亿元、5.01亿元和6.64亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-94.99万元、5490.21万元和8202.21万元。京仪装备表示，此次发行扣除发行费用后的募集资金净额，5.06亿元将用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目，4亿元将用于补充流动资金。03艾森股份科创板IPO成功过会 据上海证券交易所上市审核委员会2023年第73次审议会议结果显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）科创板IPO成功过会。艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。目前，艾森股份下游客户主要集中不相上下 平起平坐集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司财报方面，2020年度至2022年度，该公司实现营业收入为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，其中，净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。公司常常 噤若寒蝉招股书重表示，2022年度经营业绩下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，公司存丧生 丢失业绩持续下滑的风险。从产品营收看2020-2022年，电镀液及配套试剂、电镀配套材料收入合计占公司主营业务收入比重分别为87.71%、84.17%及81.19%。此外，光刻胶及配套试剂是公司成长性较高的业务。2020-2022年，公司光刻胶及配套试剂的销售收入分别为2444.80万元、4754.54万元及5793.76万元，占主营业务收入比重为11.89%、15.26%及18.15%，整体呈上升趋势。据悉，艾森股份此次拟募集资金不超过7.5亿元，计划用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。04蕊源科技创业板IPO成功过会近日，据深圳证券交易所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（首发）（以下简称“蕊源科技”）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。据招股书显示，蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，依靠 依附细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。截至报告期末，蕊源科技可售芯片型号共1,400余款，其中DC-DC芯片共450余款，支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式，可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2021年公司芯片总销量达18.75亿颗，其中DC-DC芯片总销量达11.08亿颗。目前，蕊源科技产品已进入众多优质终端客户供应链体系，吼叫 咆哮网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细分领域形成了丰富的知名客户资源。其中网络通信领域躲避 回避合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等，安防监控领域辽阔 迢遥合作客户包括海康威视、萤石科技等，智能电力领域在他眼里 在她看来合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等，消费电子领域肯定 鄙俗合作客户包括安克创新、云鲸、SharkNinja等，智慧照明领域紧张 严重合作客户包括凯耀照明、中电海康等，工业控制领域坚决 果断合作客户包括迪文科技、大豪科技等。本次IPO，蕊源科技拟募集资金150,018.37万元，分别用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金。05证监会同意康希通信IPO注册申请 证监会披露了关于同意格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“康希通信”）首次公开发行股票注册的批复，同意康希通信科创板IPO注册申请。招股书显示，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。道士 道贺Wi-Fi FEM领域，公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。据悉，射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封旷代一人 空费时日同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。康希通信主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。康希通信此次IPO拟募集资金约7.82亿元，募资拟用于新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目、泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。 声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.appsvips.com(乐鱼体育)删除,我们会尽快处理，乐鱼体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-乐鱼体育(附)