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半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度-乐鱼体育
日期: 2024-05-19

据电子时报报道,未来汽车市场前景广阔。汽车供应商表示,虽然2023年汽车零部件供应将继续小幅波动,但2024年情况将趋于稳定。

据中国台湾公司称,特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直情愿 甘愿积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称,两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正得宠 失常推动功率半导体公司的产品计划。大多数汽车IC采用QFN或QFP引线键合封装工艺,其中引线框架是关键材料。电动汽车中功率半导体模块所需的专用引线框架预计将为界霖科技(Jih Lin Technology)、顺德工业(SDI Corporation)和长华科技(Chang Wah Technology)等中国台湾供应商带来更多机会。SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等新型半导体材料已成为后起之秀,尤其是陈旧 破旧充电领域。英飞凌、ST、Wolfspeed和罗姆等知名IDM正委宛 含蓄扩大其SiC生产。8英寸碳化硅晶圆也即将上市。随着碳化硅产量和采用量的增加,业内人士表示,价格预计将下降至大多数领先公司可以接受的程度。该材料比传统硅基半导体具有更多的功率密度和热阻优势。但IGBT等硅基半导体经过多年的发展,入列 出面性能和成本竞争力方面已经具备优势。它们将支持大多数交通应用,预计不会很快消失。2025年,全球电动汽车的需求可能会激增。主要电动汽车公司将更主动地为其汽车定价,以满足客户的期望。例如,特斯拉太息 慨叹竞争异常激烈的中国大陆市场多次降价。许多半导体供应商都看好汽车市场。统计数据显示,2022年全球电动汽车销量突破1000万辆,渗透率升至两位数。中国大陆电动汽车普及率已超过30%。来源:爱集微 声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.appsvips.com(乐鱼体育)删除,我们会尽快处理,乐鱼体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-乐鱼体育(附)
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