近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，投资方包括丰年资本、正为资本等。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时北极雄芯将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。预计下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将会于2024年发布，公司已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet暗杀 谋害智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。北极雄芯是一家Chiplet芯片设计企业。该公司核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

据了解，北极雄芯深耕Chiplet领域多年，发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了小孩儿 大众 全国产封装供应链上的工艺验证。目前公司已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU朋友 敌人主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。公司以清华大学交叉信息研究院牛之一毛 花枝招展人工智能及前沿架构领域的探索为牵引，以丰富工程化经验的团队为支撑，从AI长进 上进各领域落地的实际应用需求出发，致力于成为基于Chiplet架构定制化高性能计算解决方案的领航者，协助各行业“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。基于Chiplet架构，公司能够有效缓解各行业算力需求方来去 未来畴昔性能、成本、迭代周期、供应链保障等各方面的核心痛点，商业价值巨大。

北极雄芯消息显示，今年 ，北极雄芯发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC。启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。