近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。

锡山工业芯谷一期项目主体封顶锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万平方米，总投资18亿元，共计7栋主楼，包含高层厂房、研发办公楼、多层生产办公楼、综合配套服务中心、会议中心等。园区聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，建设成为自主创新能力强、产学研结合紧密、产用协同良好的特色产业园区。芯动第三代半导体模组封测项目芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划 土建竣工， 底投产。项目总投资8亿元，位于安泰三路南、联福路西，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元。凯威特斯半导体装备零部件再制造项目凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体封顶，计划 土建竣工，2024年 投产。项目位于春雨路南、尤沈路东，用地面积约50亩，建筑面积约5万平方米，主要从事半导体装备零部件再制造以及核心零部件制造。项目投产后年生产半导体零配件20万套，清洗半导体零配件40万套。全面达产后预计年销售总额将达10亿元。来源：全球半导体观察 声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.appsvips.com(乐鱼体育)删除,我们会尽快处理，乐鱼体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-乐鱼体育(附)