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甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成-乐鱼体育
日期：
2024-03-29
据甬矽电子官微消息， 甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典遭遇
罹难宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。
甬矽电子董事长王顺波用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势：“快”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。
资料显示，甬矽电子成立于2017年 ，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。
（来源：大半导体产业网）
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