半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。投标 投降中美贸易摩擦和市场需求的双重刺激下，推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控显得尤为重要。

半导体产业具有产业链长、多学科交叉的特点，要解决产业的“卡脖子”问题，培养各层次、高素质的专业人才刻不容缓。人才是产业发展的第一推动力，为认真贯彻党中央和国务院关于深化产教融合的重大决策部署，第三代半导体产业技术创新战略联盟作为科技部第三代半导体国家创新中心、工信部中小企业发展促进中心产教融合工作，

联合行业企业、科研院所、院校、地方行业组织以产才融合、产教融合为指导思想，聚焦产业需求，开展人力资源开发工作，围绕产业链构建人才链、赋能创新链，以支撑我国半导体产业高质量发展，规模化、体系化培养和输送人才。

联盟将于2023年 28日举办第三届先进半导体产业产教融合人才发展论坛，搭建半导体产教融合人才发展与交流平台，探讨创新人才培养模式，促进产业健康快速发展的新路径，产才融合支撑我国半导体产业高质量、可持续发展。论坛将邀请政府、行业、企业、院校代表，共同研讨产教融合、科教融合产业人才培养模式与路径，助力产业的健康、可持续发展。

现将相关工作通知如下，

一、时间：2023年 28日

二、地点: 厦门

三、组织机构

（一）指导单位

中国教育发展战略学会产教融合专委会

（二）主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

中关村半导体照明工程研发级产业联盟

（三）协办单位（排名不分先后）

厦门市集成电路行业协会

福建省集成电路产教融合创新发展联盟

厦门大学电子科学与技术学院

厦门火炬大学堂

江苏省照明学会

宁波市电子行业协会

深圳市半导体产业发展促进会

深圳市照明学会

大连集成电路行业协会

四、参会人员

（一）半导体相关专业的院校、研究院所领导、专业带头人；

（二）半导体产业相关企业负责人及管理人员；

（三）关注半导体产业的相关企/事业单位人员。

五、论坛议程安排

主持人： 陈忠 厦门大学电子科学与技术学院 院长、教授

时间

议程

8:30-8:45

领导致辞

8:45-9:10

国家集成电路产教融合平台建设经验分享

张玉明 西安电子科技大学微电子学院 院长、教授

9:10-9:35

加强产教融合研究 促进人才培养质量提升

赵志群 北京师范大学 教授

9:35-:10：00

聚力构建第三代半导体创新生态

刘宗亮 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主任助理

10:00-10:25

企业关键人才培养路径思考

知名企业代表

10:25-10:50

建设产教融合平台培育半导体技术精英

梁庭中北大学半导体与物理学院副院长、教授

10:50-11:25

创建一流专业 支撑半导体产业发展

职业院校代表

11:25-12:10

圆桌论坛

政行校企研联合，自主培养半导体人才

同期会议（ 27日）

会议一

先进半导体产业图书编委会工作会议（闭门会议）

会议二

联盟人才发展工作委员会工作会议（闭门会议）

会议三

先进半导体产业学院专家委员会工作会议（闭门会议）

六、其他

（一）本次会议不收取任何费用，不安排接机接站服务，不统一安排住宿，会议已准备协议酒店，如有住宿需求，请联系会议酒店人员。

（二）请参会单位于2023年 23日前将《参会回执》发送至指定邮箱。

联系方式：

手机：黄老师 18122931209 莫老师 13911394320

邮箱：csahn@china-led.net mohp@casa-china.cn

附件

2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛参会回执.docx

第三代半导体产业技术创新战略联盟

2023年 10日

【论坛信息】

【会议时间】

2023年 27-30日

【会议地点】

中国· 福建 ·厦门国际会议中心

【主办单位】

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

【承办单位】

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

【论坛主题】

低碳智联· 同芯共赢

【日程概览】

备注：更多同期活动正报忧 抱愧逐步更新中！

注册参会：

备注： 15日前注册报名，享受优惠票价！

＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位勤奋 勤勉此基础上再享受10%优惠。

＊学生参会需提交相关证件。

＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

＊IFWS相关会议：碳化硅功率电子、氮化镓功率电子、超宽禁带半导体、Mini/MicroLED技术；

＊SSL相关会议：半导体光源、半导体照明创新应用、Mini/MicroLED技术；

＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；

＊SSL会议用餐： 宴、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

【线上报名通道】

【组委会联系方式】

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.赞助/参会/参展/商务合作

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

【协议酒店】

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