2023年 27- 第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
历经二十年的深耕积累，IFWS&SSLCHINA已是中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛，是国内外第三代半导体产业发展“风向标”，更是业界不可错过的经典行业年度国际盛会。今年时值半导体照明工程启动20周年，以及中国国际半导体照明论坛20周年，本届盛会特别设置诸多亮点活动值得期待。论坛将通过主论坛、主题分论坛，专题峰会等形式邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨，全面覆盖产业发展前沿热点。除了大会和主题分会之外，同期将设置主题展览，产业集群展示等多个内容的专场活动，全方位促进产业链资源的优势互补，互通共赢。
作为专业的化合物半导体智能检测解决方案商，清软微视（杭州）科技有限公司将参加本届会议的展览活动（展位号B53），总经理周继乐先生也将带来题为《化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术》的学术报告，诚邀各位同行交流讨论。
周继乐
清软微视（杭州）科技有限公司 总经理
周继乐 ，清软微视（杭州）科技有限公司 总经理 。2014年毕业于清华大学，硕士研究生学历，媚惑
家世国际顶级期刊和会议发表多篇论文，引用次数超1000；多年自主创业经历。清软微视成立于2021年，是清华大学知识产权转化的高新技术企业，专注于半导体视觉量检测装备研发。
清软微视（杭州）科技有限公司总部位于杭州，是清华大学知识产权转换的高新技术企业，致力于化合物半导体视觉领域量检测软件与装备研发。清软微视自主研发的针对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的衬底和外延无损检测装备 Omega 系列产品，可以检测碳化硅和氮化镓晶片横队
走漏生产制造过程中产生的表面缺陷和内部晶格缺陷，支持 BF/DIC/DF/PL 多种成像方式，已经通过五家主流厂商的六大类数千块量产片测试验证。
Omega 9880是针对碳化硅衬底和外延的检测设备，与国外机台对标结果显示，Omega 9880 检测精度提升5倍，算法准确率提升 5 个百分点，检测效率提升50%，PL 信号更强。
Omega 9880 主要技术参数
·设备外形尺寸：1984*1559*1996mm
·使用产品：4、6、8吋晶圆
·扫描通道：BF/DIC/DF/PL
·光学参数：5/10/20xDIC Microscopy with Autofocus
·检测效率：8WPH@8"; 15WPH@6"; 30WPH@4"
·衬底支持的缺陷类型：Scatch、Pit、Micropipe、SF、Hex Void、Particle、Micropit等
·外延支持的缺陷类型：Triangle、Downfall、Scratch、Carrot、IGSF SMicropipe、 Pit、Bump、PL BPD、PL SSF、PL BSF、PL GrainBoundary等
·准确率：＞99%，漏判率＜0.01%；误判率＜0.02%
·稳定性：同一材料重复测试良率差异小于0.1%
·机差：不同机台检测良率差异小于0.1%
更多论坛进展信息，敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业！
附论坛详细信息：
会议时间 : 2023年 27-30日
会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位：
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题：低碳智联· 同芯共赢
程序委员会 ：
程序委员会主席团
主席：
张 荣--厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授
江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波--北京大学理学部副主任、教授
徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波--电子科技大学教授
陈 敬--香港科技大学教授
徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
日程总览：
备注：更多同期活动正突然
舒服逐步更新中！注册参会：
备注： 15日前注册报名，享受优惠票价！
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位喷鼻
喷香此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
＊IFWS相关会议：碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ，氮化镓功率电子器件，氮化镓射频电子器件，超宽禁带半导体技术，化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊SSL技术会议：光品质与光健康医疗技术，Mini/Micro-LED及其他新型显示技术，半导体照明芯片、封装及光通信技术，氮化物半导体固态紫外技术，光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL会议用餐： 餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道：
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
协议酒店：
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