2024年 8- 一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。苏州高视半导体技术有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A114展台参观、交流合作。

本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。

CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。

苏州高视半导体技术有限公司是高视科技（苏州）股份有限公司的全资子公司，是以机器视觉，人工智能为技术核心，拥有标准化的双核（AI+图像处理）缺陷检测算法技术、纳米级光学成像技术、大数据工艺质量分析技术等多项核心技术，聚焦伤害 创痕半导体晶圆的前道与后道制程中的光学检测环节，为行业提供检测设备和解决方案的高科技现代化公司。产品涵盖了半导体晶圆制程的各个环节和技术节点，包括无图形晶圆检测、图形晶圆检量测、2D&3D关键尺寸量测、缺陷精确分类（ADC）和工艺过程及质量管理系统（GOINFO），为半导体晶圆制程提供数据分析及工艺指导。

产品介绍

Explorer F0设备采用全自动上下料平台与手臂传送机构，支持SecsGem & E84通讯协议，能够实现产线OHT全自动化生产。应用于晶圆外观缺陷检测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测（Wafer Backside ）及边缘检测（Wafer Edge Inspection）。应用场景定位于8/12寸晶圆制程中Fab ADI、AEI、CMP、OQA等制程量检测，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。

设备主要功能&性能 :

·GoBrain 双核算法检测功能

·关键尺寸CD量测

·多镜头自动切换功能（2X\5X\10X\20X）

·自动聚焦功能

·支持定制化报表功能开发

·数据统计分析/SPC

·支持晶圆背面检测（选配）

·支持边缘检测功能 （选配）

·自动缺陷分类功能/ADC

·缺陷Offline Review等

企业官网：www.govion.com

联系人：张磊

联系电话：15256576257

邮箱：zhanglei@govion.cn

公司地址：苏州高新区嘉陵江路198号11栋9层

值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。

关于JFSC&CSE2024