劲拓股份（300400） 19日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年 19日接受15家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司主要产品国产替代的情况是什么样的

答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，热工设备原封不动 巡逻行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。 半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。 光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。

问：公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些

答：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的上市公司、大型企业。 投资者关系活动主要内容介绍公司未来将持续推动产品鸣金收兵 偃旗息鼓IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。

问：公司半导体专用设备2024年业绩预期如何

答：公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，其表面 外观技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。 公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，浓艳 枯燥拓展产品应用领域的同时、有重点地培育细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足不同客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。

问：电子装联业务下游应用领域有哪些？市场前景展望和2024年业绩预期如何

答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子（600879）等领域。 近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

问：公司光电显示设备后续前景展望如何

答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。 电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模，增厚经营业绩。

问：能否介绍一下公司近期公告退出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司具体情况

答：该投资退出事项的具体情况，敬请详见公司2024年 8日披露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告》及2024年 22日披露的《关于部分投资退出的进展公告》。

问：公司专用设备的毛利率水平如何

答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格有所不同；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。 公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等措施，稳定并力争提升综合毛利率水平。

问：公司后续的研发计划是什么

答：公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。