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柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工-乐鱼体育
日期: 2024-07-28

据柳鑫NEWCCESS消息, 柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式举行。

本次开工的产业项目,将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜,该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一,广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。项目建成投产后,将推动和实现半导体封装“卡脖子”材料的产业化。

明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元,将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施,对原有生产经营场所进行搬迁,同时引入先进的软硬件设备,以满足 NBF 封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。

据官网介绍,深圳市柳鑫实业股份有限公司,是深圳市资本运营集团有限公司控股的旗下子公司,创立于1996年,是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子新材料的企业。该公司一直专注研发电子新材料、复合材料和改性材料,旗下PCB钻孔专用盖垫板、精密钻针产品系列种类齐全,广泛应用于电子、医疗、交通、物联网、航空航天等领域。

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