2024年 8- 一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。合肥真萍电子科技有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A305展台参观、交流合作。

本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。

CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。

合肥真萍电子科技有限公司，是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司，总部位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园，是一家专注于热、真空、高压等设备的半导体装备行业高新技术企业。技术团队主要由一批多年从事热工、流体、结构、半导体等行业的专业工程技术人员为核心组成，现有研发人员40余人，均为本科及以上学历。目前已取得多项国家专利；获得国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量体系以及SEMI S2认证。

产品介绍

真空无氧烤箱

应用领域：主要用于BPO胶/PI胶/BCB胶固化

设备特点：

1）节省氮气（30LPM），具有升温快、节能等特点。

2）独特的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀。

3）进口高效过滤器，确保洁净度的要求。

电脑式HMDS烤箱

应用领域：应用于光刻工艺之前，可有效降低HMDS处理后的产品接触角，减少光刻胶的用量，提高光刻胶与基板的粘附性。

产品优点

（1）预处理性能更好，经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，减少尘埃干扰，密封处理，减少水分子吸收。

（2）以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，处理更加均匀。

（3）效率高且更加节省药液。

（4）密封处理，减少人的接触危险；尾气直接由机械泵抽到尾气处理机，减少环境污染。

全自动双管立式炉

产品用途：集成电路晶圆片光刻胶，BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、集成电路圆片快速退火

产品特点：

1、一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间。

2、FEC加热，升温迅速且均匀度好

3、优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度

4、自带自清洁功能，可通氢气清洗内腔

企业官网：www.tphte.com；www.ahzpkj.com

联系人：张玉

联系电话：19855109725

邮箱：sales@tphte.com

公司地址：安徽省合肥市经开区天都路4345号

值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。

关于JFSC&CSE2024