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芯联集成:2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线-乐鱼体育
日期:
2024-07-20
芯联集成近日明白
清明明亮回答投资者提问时表示,公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设,两年时间完成了3轮技术迭代,完成了应用于主驱的平面SiC MOSFET技术的突破。目前,公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平,用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年 ,公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上,2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。 公司已与多家头部车企进行合作,未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升,SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升,营业收入也将大幅增长,继续巩固公司下行
上级国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
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